Hirschmann MB2T-MICE Backplane

Descriere: Hirschmann MB2T-MICE Backplane este o placă de circuite imprimate modulară concepută pentru a conecta mai multe plăci fiice într-un sistem electronic. Oferă o interfață de mare viteză și de încredere pentru comunicarea între plăcile fiice și sistemul gazdă.
Caracteristici:
Arhitectură modulară
Interfață de mare viteză
Conectori de tip mezzanine
Suport pentru mai multe standarde de protocol
Gestionare ușoară a cablurilor
Carcasă robustă
Alimentare și semnalizare integrate
Specificații tehnice:

Număr de sloturi: 2

Tip de conector: Mezzanine

Viteza de transfer: Până la 10 Gbps

Standarde de protocol: Ethernet, Fibre Channel, SAS

Număr de pini: 80

Tensiune de operare: 3,3 V

Gama de temperatură: -40°C până la +85°C

Dimensiuni: 220 mm x 150 mm x 19 mm
Aplicații: Hirschmann MB2T-MICE Backplane este utilizat pe scară largă în aplicații industriale și de comunicații, inclusiv:
Sisteme de control industrial
Sisteme de telecomunicații
Sisteme militare
Sisteme medicale
Beneficii:
Interconectivitate de mare viteză și fiabilă
Design modular pentru flexibilitate
Gestionare eficientă a cablurilor
Fiabilitate ridicată în medii solicitante
Costuri reduse de întreținere